一种CCGA封装器件植柱工装及植柱方法

本发明公开了一种CCGA封装器件植柱工装及植柱方法，所述植柱工装包括由上至下依次设置的供料仓、导向板、约束板、限位板和底座，所述底座上设置凹槽，所述限位板上设置限位孔。本发明通过导向板使离散状态下焊柱转向为受约束的倾斜状态，解决了焊柱填充难的问题，也可兼容成品焊柱倒装包的植柱。同时，该工装采用合成石、不锈钢片等耐高温材料设计，集植柱、焊接、印刷为一体的工装，使用时只需将各部分组合在一起，具有操作方便、简单、快速、成本低等优点。