一种芯片扇出型面板级封装工艺

本发明公开了一种芯片扇出型面板级封装工艺，包括以下步骤：引脚包封：在基板上相应位置电镀引脚，包封引脚；覆基底层：包封引脚后在包封料固化前于包封顶面覆上基底层，基底层与包封料固化为一体，基底层表面外露于包封料；蚀刻基底层：干膜贴合后曝光显影，蚀刻去除待钻孔区域和无电镀区域的基底层，并在待钻孔区域钻过孔至孔底暴露出引脚表面；金属电镀：在过孔内沉积金属层，并电镀金属填充，电镀金属继续在保留的基底层上延伸形成重布线层，包封并暴露出重布线层的端口；芯片贴装：将芯片与重布线层的端口电性连接，实现芯片贴装，本发明在包封料上覆上基底层，与包封料固化一体成型，结合力更好，不易脱落失效。