一种封装基板的制作方法

本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供第一生瓷片与第二生瓷片；在第一生瓷片的预设区域印刷电阻浆料并烧结固化，形成作为温度传感单元的电阻；在第二生瓷片的预设位置加工通孔；向通孔内填充导体浆料并烧结固化，形成孔内金属；将第一生瓷片与第二生瓷片进行层压与高温共烧结，形成集成有电阻的陶瓷绝缘层并在陶瓷绝缘层的上、下表面分别覆接上金属层以及下金属层，完成基板成型，本发明的有益效果是采用本制作方法制作的封装基板可以实现高精度、快速响应的原位温度监测，实现优异热性能的同时，保障高压电气隔离的长期可靠性，提升传感信号的质量与抗干扰能力，确保温度数据的准确性，实现传感功能与基板载体的一体化制造。