基板以及半导体功率模块

本发明提供一种基板和一种半导体功率模块。所述基板表面的金属层包括依次排列的第一、第二、第三和第四芯片安装区，第一和第四芯片安装区用于安装上桥芯片，第二和第三芯片安装区用于安装下桥芯片；金属层还包括第一和第二栅极驱动信号母排；第一栅极驱动信号母排半包围第一、第二、第三和第四芯片安装区，第二栅极驱动信号母排部分位于第一和第二芯片安装区之间，另一部分位于第三和第四芯片安装区之间，上桥芯片和下桥芯片分别与第一和第二栅极驱动信号母排电连接；第一栅极驱动信号母排与基板侧边的上桥栅极引出端子接触且电连接。如此可以缩短功率回路，降低功率模块的寄生电感。所述半导体功率模块包括上述基板。