一种模组化叠构基板及其制作方法

本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种模组化叠构基板及其制作方法。包括第一子封装基板和第二子封装基板；第一子封装基板与第二子封装基板通过焊球连接，第一子封装基板和第二子封装基板之间含有填充胶；第一子封装基板含有玻璃芯板，玻璃芯板和第一子封装基板表面之间布有线路层，线路层通过第一金属柱连接；第一子封装基板含有第二金属柱，第二金属柱穿过玻璃芯板连接线路层，第二金属柱内注有油墨。可以显著改善大尺寸基板的良品率，同时降低制作成本。避免了在压合过程中因材料经受压、受热以及冷却后因状态变化引发的收缩现象，造成整体的弯翘。能适用于2.5D芯片的封装，极大提升了大尺寸芯片的工艺水平。