半导体结构

本发明公开了半导体结构，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个焊盘、焊盘边界、多个第二分支及至少一第一周围焊盘。焊盘排列成多行。焊盘边界设置在所有焊盘外侧，包括多个第一分支。第二分支与第一分支交替排列。至少一第一周围焊盘位在第一分支与焊盘之间，并且位在相邻的两个第二分支之间，其中，至少一第一周围焊盘的重心与排列在同一行的焊盘的重心不在一条线上。藉此，通过在焊盘阵列的周围设置重心偏移的周围焊盘，改善半导体器件可能衍生的结构缺陷。