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기록
塑封型SIP产品及其制备方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
柳瑞; 王克德; 尹保冠
IPC 분류
H10W 74/10 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)
本发明提供一种塑封型SIP产品及其制备方法,其中的塑封型SIP产品包括基板和设置在所述基板上的外接器件,在所述基板上设置有覆盖所述外接器件的塑封体,在所述外接器件上形成有内接端和外接端;其中,所述内接端与所述基板电性连接;所述外接端贯穿所述塑封体,用于与外界器件电性连接。本发明能够解决现有的具有塑封层SiP产品结构集成度低且存在较大电信号损耗的问题。