封装用陶瓷件及其制造方法

本发明提供一种封装用陶瓷件及其制造方法，封装用陶瓷件主体为圆形或多棱柱形的陶瓷柱体，中心有空腔，空腔内侧壁和陶瓷柱体外侧壁覆有金属化层，陶瓷柱体外径在1mm到5mm之间，内、外金属化层厚度在0.05mm到0.1mm之间。本发明采用多层共烧陶瓷生产技术，分步打孔、填充，最后切割陶瓷生坯的方法制造前述陶瓷件，可以在陶瓷柱体外形成连续、环绕的金属化层，可以实现前述陶瓷件的批量生产，解决了传统压铸技术路线带来的效率低、产品一致性差等问题。