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Dossier
热固性粘接片材以及印刷线路板
InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
矢野惠; 大旗亮平; 谷井翔太
IPC Classification
C09J 125/10 (2006.01)C09J 7/35 (2006.01)C09J 11/04 (2006.01)C09J 109/06 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)
本发明提供一种热固性粘接片材,所述热固性粘接片材的固化物的粘接性及介电特性优异。一种热固性粘接片材,具有包含含有下述成分A及成分B的粘接剂组合物的厚度10m~100m的粘接层,所述热固性粘接片材中,所述粘接层的固化物在拉伸试验中的断裂伸长率为350%~700%且伸长50%时的拉伸应力为1.2MPa~6.5MPa,所述固化物在23℃、50%RH、28GHz下的相对介电常数为1.0~3.0、介电损耗角正切为0.0001~0.01,成为A为含有苯乙烯系弹性体的树脂组合物,成为B为无机填料。
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