激光器封装件，激光器设备和用于制造的方法

本发明涉及一种激光器封装件，包括：底部元件，所述底部元件具有设置面，在所述设置面上设置有至少一个半导体激光器元件；盖元件，所述盖元件对于由至少一个半导体激光器元件发射的激光是至少局部透明的，所述盖元件与底部元件连接，其形成框架，所述框架在横向方向上围绕至少一个半导体激光器元件，并且所述盖元件将至少一个半导体激光器元件与底部元件封装；光学元件，所述光学元件设置在盖元件上；和至少一个偏转元件，所述偏转元件设置在至少一个半导体激光器元件的光路中，并且构成用于将由至少一个半导体激光器元件发射的激光朝向至少一个光学元件偏转。光学元件借助于连接材料固定在盖元件上，其中连接材料具有：至少30%的硅树脂份额；和光固化组分。此外，连接材料是可光活化的并且能够至少部分地借助于光固化而固化。