用于制造光电子器件的方法和光电子器件

一种用于制造光电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体，所述载体具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置在载体的上侧处，其中光电子半导体芯片具有前侧、后侧和侧壁，其中光电子半导体芯片的后侧朝向载体的上侧取向；在载体的上侧处设置可光结构化的第一材料，其中第一材料是硅有机玻璃，其中将光电子半导体芯片嵌入到第一材料中；以及对第一材料进行光结构化，使得保留有覆盖光电子半导体芯片的侧壁的框架。