一种基于金丝键合的温压一体颅内压传感器探头封装结构

本发明公开了一种基于金丝键合的温压一体颅内压传感器探头封装结构，涉及传感器技术领域，该装置包括线路板，安装在线路板上表面的温压一体传感器芯片，用于承接线路板和温压一体传感器芯片的钛底座，一端插接在钛底座内部的软管以及开设在钛底座外壁的注胶窗口。本发明采用集成惠斯通全桥的温压一体传感器芯片替代传统双芯片分立封装，使得不需要对芯片进行多次定位和固定，从硬件层面简化合封流程，解决多芯片装配的对准误差问题，且通过恒定高度的台阶，对线路板装配在钛底座内的高度进行限定，使得在恒定高度线路板和恒定高度钛底座的辅助下，钛底座内用于软胶注入的范围恒定，进而对软胶注入厚度进行精确控制。