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易于批量化生产的柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法
发明专利有效
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
张永成; 王蕾; 韩明松
IPC 分类
A61N 1/05 (2006.01)B81C 1/00 (2006.01)
本公开描述了一种易于批量化生产的柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法,焊盘结构包括:第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔,第一金属材料层形成于第一绝缘层上;第二绝缘层形成于第一金属材料层和第一绝缘层上并暴露部分第一金属材料层;第二金属材料层形成于第一金属材料层和第二绝缘层上;第一金属材料层直接与第二金属材料层连接;第三绝缘层形成于第二金属材料层和第二绝缘层上。根据本公开,能够提供易于批量化生产的且能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接的焊盘结构。