一种高能效LED芯片的多层结构封装设备及封装方法

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种高能效LED芯片的多层结构封装设备及封装方法，包括：固定架，连接有支撑板，支撑板的一侧设置有固定块，支撑板相应于固定块的位置处设置有传动组件；封装组件，安装在固定块上，封装组件包括多组涂覆器；固定组件，用于固定各涂覆器的位置；更换组件，用于更换各涂覆器的位置；有益效果为：通过第二电机带动置物板转动，使合适的涂覆器移动至第二电动伸缩杆的一侧，然后通过驱动装置驱动传动轮转动，使合适的涂覆器移动至第二电动伸缩杆端部，并通过限位杆对涂覆器固定，然后将涂覆原料通过第一进料孔和第二进料孔的配合，排入涂覆器内部，并通过第一电动伸缩杆涂覆至LED芯片上。