一种芯片封装涂胶装置

本发明涉及一种芯片封装涂胶装置，涉及芯片封装技术领域，包括顶部支撑板，顶部支撑板的底部设置有用于对胶液进行下压的胶液限位机构，胶液限位机构上设置有用于对方形支架进行限位的支架限位机构。本申请通过胶液限位机构中底部压板的下压作用，并结合高频振动，能够主动挤压并排出填充胶液过程中产生的气泡。这从根本上解决了背景技术中因气泡残留导致的芯片封装质量差、可靠性低的问题。