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기록

一种CCGA铜带缠绕型焊柱全自动检测设备及方法

발명유효
2조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

王超; 李自强; 顾天亮; 爨帅文; 贾亚杰

IPC 분류

B07C 5/10 (2006.01)B07C 5/34 (2006.01)B07C 5/02 (2006.01)B07C 5/36 (2006.01)

本发明公开一种CCGA铜带缠绕型焊柱全自动检测设备及方法,涉及检测设备技术领域。该CCGA铜带缠绕型焊柱全自动检测设备包括沿物料流向依次设置的初级进料系统、外观及尺寸分检系统、二级进料系统和空洞检测系统。该CCGA铜带缠绕型焊柱全自动检测设备通过采用由初级进料系统与二级进料系统协同构成的双级振动盘动态调度架构,实现了焊柱在外观检测与内部检测两大核心工位间的无缝衔接与自动流转,该设计将原本孤立的检测单元整合为一条全自动流水线,减少中间环节人工干预与物料中转时间,提升了整体检测效率与设备自动化程度,解决了分站式设备速度慢、易损伤工件的问题。