一种银粉及其制备方法和应用

本发明提供了一种银粉及其制备方法和应用。所述制备方法包括：使银氨溶液与含有第一分散剂和第一还原剂的混合溶液混合并反应，得到晶种；提供还原剂溶液并使其维持搅拌，向还原剂溶液中加入晶种，然后采用反向加料方式向其中加入含银氧化剂溶液，均匀混合后再依次加入第二分散剂和表面处理剂，反应得到银粉初产物；将所述银粉初产物与改性分散剂、包覆剂混合进行改性处理，再经破碎、整形得到银粉。本发明提供的银粉表面具有微纳粗糙结构，能够提升银粉与基材之间的界面相容性，强化银粉形成的导电层与基材之间的结合强度。同时，通过引入晶种调控银粉的结晶动力学路径，使制得的银粉的粒径均一性提升，具有良好的分散稳定性。