一种提高镗孔深宽比的镗孔工艺

本申请涉及精密机械加工领域，尤其是涉及一种提高镗孔深宽比的镗孔工艺，包括S1初次加工阶段：将长条形的圆柱料放置于加工机床，通过切削机构在圆柱料表面的预设区域加工形成夹持部，完成夹持部加工后，通过切割装置按照预设位置进行切割，重复上述从加工夹持部到切割的整个流程，得到若干个单粒料；S2二次加工阶段：通过移送装置将单粒料移送至夹具，通过夹具夹住单粒料的夹持部以实现单粒料的固定，再通过镗孔装置对单粒料远离夹持部的一端面进行深孔加工，得到产品。该方法能够能够提高镗孔的加工精度，满足精密小件小且深的镗孔要求，提高了镗孔的深度和宽度比，有效避免镗刀头崩缺的现象。