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Dossier

一种基于砂线切割的钴基合金同步磨抛加工系统及方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

王泽洋; 刘勇; 陈永康; 李劲; 张润; 蔺婉峤; 王梅婷; 沈于欣; 姚智恒

IPC Classification

B23H 7/02 (2006.01)B23H 7/10 (2006.01)B23H 7/36 (2006.01)B23H 11/00 (2006.01)B23H 5/08 (2006.01)

本发明提出了一种基于砂线切割的钴基合金同步磨抛加工系统及方法,系统包括砂线供给收回机构、电解液输送系统、双向复合脉冲电源以及框式底座,砂线供给收回机构包括导向轮、绕丝筒以及金刚石砂线,框式底座上固定有刚性支架,导向轮转动连接于刚性支架上,绕丝筒通过X向滑动机构活动设于框式底座上,金刚石砂线绕设于导向轮和绕丝筒上,绕丝筒带动金刚石砂线往复移动,电解液输送系统包括电解液槽和抽液泵,电解液槽设于框式底座上,抽液泵通过液体管道与电解液槽内部连通。本发明能够在完成切割加工的同时实现工件表面的抛光处理,同时搭配双向脉冲控制电源减缓刀具端电解产物二次沉积,实现高精度形性协同加工,显著降低加工表面粗糙度。

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