一种具有水冷工装的电子束焊接设备及工艺

本发明涉及电子束焊接技术领域，公开了一种具有水冷工装的电子束焊接设备及工艺，包括：步骤1：将待焊接产品的焊接面叠放在一起放入到真空仓内的冷却工装内，并在其内部填充封装的不耐高温物质，然后关闭仓门并对真空仓内进行抽真空；步骤2：利用电子束对待焊接产品进行焊接；步骤3：在焊接时将待焊接产品放入到冷却工装上进行冷却，并对冷却工装通过加压泵提高其冷却介质流速。本申请可以控制对内部填充不耐高温物质的封装类产品的温度控制，降低了焊接时焊渣对流道的性能影响。