一种降低VC与冷板界面热阻的真空扩散焊方法及系统

本发明提供一种降低VC与冷板界面热阻的真空扩散焊方法及系统，包括：对VC的焊接面和冷板的焊接面进行预处理；将预处理后的VC与冷板对准贴合形成待焊组件，将待焊组件装入真空扩散焊炉并施加初始预压；对炉腔抽真空，随后进行阶梯式升温与加压，所述阶梯式升温与加压依次包括去应力阶段和扩散焊接阶段，最后进行可控冷却；冷却至预设温度后泄除压力，继续冷却至室温完成焊接；本发明通过预处理、精准控温加压、阶段切换及可控冷却的一体化设计，实现VC与冷板原子级冶金结合，解决现有连接技术热阻高、可靠性差、工艺可控性不足的问题，满足高热流密度设备的散热需求。