一种Micro-LED不良芯片的激光去除系统及方法

本发明的Micro‑LED不良芯片的激光去除系统及方法，涉及不良芯片去除的技术领域，包括激光器、光束整形模块、马鞍型积分镜、可视化加工模块和加工台，激光器输出呈高斯型强度分布的飞秒激光束；本发明的Micro‑LED不良芯片的激光去除系统，由于光束整形模块包括光阑调节组件，光阑调节组件位于激光器后方，且马鞍型积分镜间隔设于光束整形模块后方,对整形后的矩形光束进行能量与形状的分布调控形成光斑，从而通过光束整形模块和马鞍型积分镜动态调节飞秒激光束形状尺寸和能量分布，进而使得飞秒激光束可动态调节去除不良芯片。