一种TGV基板钻孔装置

本申请涉及半导体器件制造技术领域，公开了一种TGV基板钻孔装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有机壳，所述机壳内壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱远离所述机壳的一端固定连接有飞秒激光器，所述机架顶部固定连接有横移导轨，所述横移导轨外壁安装有横移驱动组件，所述横移导轨顶部滑动连接有纵移导轨，所述纵移导轨外壁安装有纵移驱动组件，所述纵移导轨顶部滑动连接有托盘，所述托盘内部设置有降温组件，所述托盘顶部设置有固定组件。通过设置由循环管内流动的冷却液驱动叶轮，进而通过转轴、凸轮、滑杆和活塞联动，实现吹气与吸气功能的清理组件，解决了现有技术中钻孔碎屑清理需要额外动力源或人工介入。