一种水导激光加工方法及系统

本申请公开了一种水导激光加工方法及系统，方法用于使用激光加工装置对待加工金属样品进行水导激光加工，方法包括如下步骤：在待加工金属样品上设置可分离的保护金属层，保护金属层采用还原性强于待加工金属样品的材料制成；通过电连接装置连接待加工金属样品和保护金属层；通过激光加工装置输出水柱和与水柱耦合的激光光束，以使得激光光束在水柱的导引下依次穿过保护金属层和待加工金属样品，以使得待加工金属样品和保护金属层在水柱的作用下形成原电池结构；其中，待加工金属样品构成原电池结构的阴极，保护金属层构成原电池结构的阳极。本申请通过原电池反应，保护金属层优先被氧化，能保护待加工金属样品，降低了腐蚀率，保证了加工质量。