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기록

一种基于匙孔黑体辐射的焊接熔深检测系统及其应用方法

발명유효
13청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

韩笑; 沈成祥; 陈宇浩; 卢国杰; 陈国宁; 韩迪

IPC 분류

B23K 26/21 (2014.01)B23K 26/064 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/03 (2006.01)

本发明提供了一种基于匙孔黑体辐射的焊接熔深检测系统及其应用方法,包括加工激光源;检测激光束源;光路组件,包括加工光路结构、与加工光路结构同轴输出的第一检测光路结构、第二检测光路结构;光谱仪,用以接收干涉光谱和采集信号;分光光纤耦合器;分光光纤耦合器与检测激光束源、用以传导第一检测激光束的第一检测光路结构、用以传导第二检测激光束的第二检测光路结构、光谱仪相连;处理模块,用以处理光谱仪接收和采集信号获得被测点高度信息和被测点反射率信息。本发明消除检测漂移,保障长时间连续生产的可靠性,稳定性好,抗干扰能力强,工作效率高;全自动校准,可实时高精度检测焊接熔深。