具有原子层级厚度控制精度的二维材料加工方法及系统

本发明公开了一种具有原子层级厚度控制精度的二维材料加工方法及系统，方法包括：S100：获取样品形貌和物理尺寸信息；S200：设置加工模式及加工图案，根据加工模式不同对对二维材料的目标区域进行完全切割或者逐层烧蚀，可以进行点加工、线加工或面加工；S300：检测所述目标区域以获取一个表征其实际厚度的实时拉曼光谱信号；S400：将所述实时拉曼光谱信号与预设的目标光谱信号进行比较并自动地循环执行步骤S200的加工与步骤S300的检测，直至所述实时拉曼光谱信号与所述目标光谱信号相匹配后，自动终止对该目标区域的加工。本发明完成原子层级精度的厚度调控、复杂微纳结构加工与无损成形，显著提高了二维材料器件加工的准确性、效率与一致性。