一种用于超薄晶圆的多参数逐层激光隐切方法及装置

本申请提供了一种用于超薄晶圆的多参数逐层激光隐切方法及装置，涉及激光切割领域，包括：根据激光隐切模型配置对待切割晶圆进行隐切的隐切策略，其中，激光隐切模型包括晶圆参数与隐切参数的映射关系；基于隐切策略对待切割晶圆进行隐切，包括：将待切割晶圆从上到下划分为表层、中间层和底层；自动调整激光焦点的位置使其分别聚焦于表层、中间层和底层；采用不同的隐切参数依次对表层、中间层和底层进行至少三次切割；其中，表层和底层的厚度相同，且，中间层的厚度大于表层和底层的厚度。本申请实现了激光功率、脉冲频率、扫描速度等参数的协同调整，通过不同参数间的交互作用，为不同加工需求提供最优参数方案。