药丸打孔方法、装置、设备、存储介质以及产品

本申请公开了一种药丸打孔方法、装置、设备、存储介质以及产品，涉及自动化控制技术领域，方法应用于药丸打孔系统，系统包括振动分筛机构、传送带和进料漏斗以及上激光腔体和下激光腔体，将预先通过振动筛分机构筛分的药丸，经进料漏斗传入传送带凹槽，进料漏斗预先配置红外光电传感器用于监测传送带上的药丸密度；采集传送带凹槽中药丸的原始像素坐标，以基于药丸的原始像素坐标控制上激光腔体和下激光腔体中的至少一个对药丸进行激光打孔，通过上述方法将振动分筛后的药丸经传送带传送，并基于药丸在传送带上的坐标对药丸进行打孔，提升了药丸打孔的效率和准确率。