검색으로 돌아가기
기록
基于响应面法优化的18Ni-Cu合金测压微孔制造方法
발명유효
3조회수
7청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
许泉; 赵文龙; 唐海敏; 刘广; 邹仁珍; 陈俊铭; 许斌; 许自然; 张迪
IPC 분류
B23K 26/382 (2014.01)B23K 26/60 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明提供了一种基于响应面法优化的18Ni‑Cu合金测压微孔制造方法,包括如下步骤:将18Ni‑Cu合金结构进行深冷加工;确定飞秒激光加工系统中影响18Ni‑Cu合金结构微孔加工质量的工艺参数;针对三个影响加工质量的工艺参数,均采用高、低两个水平和一个中心点的Box‑Behnken设计,并进行实验;对实验数据进行统计,依据三维度指标,确定三者中的任一个数值大小的变化对制造微孔的影响;进一步对实验设计中的工艺参数和三维度指标进行拟合分析,通过Box–Cox变换校正响应分布后,对工艺参数分别建立了含线性和二次项的二次回归模型。通过二次回归和残差分析评估模型拟合质量,最终利用响应面图直观地刻画多变量激光参数对孔加工精度响应的综合影响,具有重要的工程价值。