一种基于界面柔性介质耦合的水导激光加工脆硬材料的工艺方法

本发明公开了一种基于界面柔性介质耦合的水导激光加工脆硬材料的工艺方法，包括工艺启动、加工准备、参数设置和加工后处理，使用时，将单晶硅置于超声清洗机，用纯水清洗5分钟，设计圆形循环加工轨迹，在单晶硅表面添加柔性介质层（柔性介质层入硅油，厚度小于1毫米），同时设置加工参数取下夹具上的单晶硅工件，再将设置加工参数确保单脉冲能量大于单晶硅的烧蚀阈值，一般为1‑2mJ合适，脉宽设置在200‑500ns，同时执行水导激光取下夹设轨迹循环加工，最后将加工结束后，单晶硅从夹具上取下，将切割后的材料置于光学显微镜下，统计加工过程中材料表面的烧蚀情况，从而得到基于界面柔性介质耦合的水导激光加工脆硬材料。