一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法

本发明公开了一种Cu‑P基非晶钎料及其制备方法，其中，所述Cu‑P基非晶钎料的化学成分为：CuPSnNi，其中：Cu的原子百分比为82%≤a≤90%，P的原子百分比为5%≤b≤10%，Sn的原子百分比为2%≤c≤7%，Ni的原子百分比为1%≤d≤3%，b＞c＞d，a+b+c+d＝100％。其显著效果是：不仅具有熔点低、润湿性好的有点，而且焊接时能减轻对基材的腐蚀，还可避免了基材在高温下发生氧化和晶粒粗化，满足了电子元件中铜合金的低温封装需求，且具有显著的节能潜力。