一种1至3平方端子焊接材料的加工方法

本发明涉及端子焊接材料加工技术领域，具体公开一种1至3平方端子焊接材料的加工方法，旨在解决现有黄铜焊丝依赖助焊剂导致焊缝气孔大、导电性能差、焊缝易开裂的问题。该方法通过选用高压电缆铜、含磷稳定的低磷磷铜合金及国标银作为原料，经中频炉熔融制柱、车皮锯段筛选、高温烘烤、控温挤压、加温拉伸及定量盘绕等步骤，制备得到无需助焊剂的低银磷铜焊丝。成品焊丝焊接时无气孔、杂质含量低，可显著提升1‑3平方端子的导电性能与焊缝稳定性，且工艺步骤可控、可规模化生产。