硅片CMP抛光与片盒在线清洗集成系统及污染阻断方法

本发明涉及硅片CMP抛光与片盒在线清洗集成系统及污染阻断方法技术领域，公开了一硅片CMP抛光与片盒在线清洗集成系统及污染阻断方法，旨在解决现有半导体制造中片盒二次污染风险高、生产效率受限及设备集成度不足等难题。该系统及方法其特征在于，提供一种集成系统，包括：硅片抛光设备主体、第一硅片料口、第二硅片料口、集成式片盒清洗单元、闭环式片盒传送机构以及系统控制单元；所述集成式片盒清洗单元包括片盒超声清洗子单元、片盒慢提拉机构以及片盒热风烘干子单元。通过上述方案，本申请可有效阻断污染，显著提升硅片洁净度与生产效率，并优化空间布局，提升良率及可靠性。