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案件記録

半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法

発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

吉华; 吴金鹏; 王天宇; 路卫卫; 张哲

IPC分類

B25B 11/00 (2006.01)

本发明涉及半导体设备的领域,涉及半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法,半导体设备精密零部件定位装置,包括机架、工作台、用于对零部件进行固定的多组定位机构以及用于驱动零部件旋转的多组旋转机构,旋转机构包括滑动安装在工作台上的旋转座和转动安装在旋转座上的转轮,转轮能够与零部件接触,旋转机构还包括用于驱动旋转座移动的移动件和用于驱动转轮转动的转动件。本发明解决了零部件的加工效率较低的问题。

外部リソース