一种半圆键压合及检查设备

本发明涉及装配技术领域，具体的说是一种半圆键压合及检查设备，包括：基座，所述基座上具有一供轴伸插入的工槽；顶杆，可滑动设置在基座上，所述顶杆的头部伸入所述基座中；转轴，转动设置在基座上；和凸轮，连接在转轴外并压迫在顶杆尾部；所述转轴转动时，凸轮可驱使顶杆将半圆键压入键槽内。本发明采用“凸轮‑顶杆”传动结构，将转轴的旋转运动转化为顶杆的匀速直线运动，压合力大小通过凸轮轮廓精准控制，彻底替代传统手工锤击的“力度不可控”问题——可避免半圆键因受力不均导致的“两头高低不平”“平行度超差”，也防止“压合不到位”或“过压断裂”。