一种氮化硼的模切加工方法

本发明公开一种氮化硼的模切加工方法，属于电子辅料模切加工工艺。该模切加工方法包括步骤：在氮化硼上表面贴合绝缘膜，在氮化硼下表面贴合双面胶；将含绝缘膜和双面胶的氮化硼进行外形模切成型，使所述绝缘膜和所述双面胶形成封闭包边结构，将所述氮化硼包裹于所述封闭包边结构中。通过在氮化硼上表面增设一层绝缘膜，使其与氮化硼下表面的双面胶形成包边效果，能够很好地将氮化硼包裹在内，增强了氮化硼的韧性，减少了分层现象的发生，防止了粉末脱落污染元器件。在解决氮化硼易分层和粉末脱落问题的同时，还保留了氮化硼优异的高热导性、高绝缘性、高抗击穿性，以及低介电系数、低介电损耗和低密度的特性。