一种盖板组件主键合与成型一体化装置

本发明提供了一种盖板组件主键合与成型一体化装置，用于将铜箔通过双面胶键合至钢架上，包括底板；吸附调节组件设置于所述底板上表面，用于吸附并定位已贴合双面胶的钢架；除胶膜组件跨设于所述吸附调节组件移动路径的上方，用于去除所述钢架上双面胶的离型膜；冲压成型组件安装于所述龙门架上并位于所述除胶膜组件沿所述吸附调节组件移动方向的后方，用于将铜箔冲裁并键合至已去除离型膜的双面胶上，本发明涉及机械加工技术领域，将除膜、精确定位、冲压键合三道核心工序集成于一台设备中，并通过吸附调节组件的自动移动串联起来，实现了从“上料‑除膜‑键合”的全流程自动化，极大提升了生产效率。