环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质

本发明提供了一种环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质，其中，该方法包括：利用校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使晶圆样品的姿态调整至目标姿态；在处于目标姿态下的晶圆样品流转至切割工作盘上后，控制切割刀对随切割工作盘转动的晶圆样品进行切割，以使切割刀在晶圆样品上划切出环形切口；根据切深测量工作台对环形切口测量出的切深测量结果，得到切割深度补偿曲线；在对待切割晶圆进行切割时，基于切割深度补偿曲线，控制切割刀对待切割晶圆的切割深度进行调整。本发明能够避免因切割工作盘平面度的误差引入所导致的对环形切口的切深精度的影响，以提高切割刀在待切割晶圆上划切出的环形切口的切深精度。