一种高导热包封材料及其生产工艺

本发明公开了一种高导热包封材料及其生产工艺，涉及封装材料技术领域，具体为：高导热包封材料为多层复合结构，包括导热外层和与导热外层内壁连接的绝缘内层，所述导热外层的外侧壁设置有散热翅；所述导热外层包括环氧树脂基体和填料；所述填料包括自修复颗粒、第一导热颗粒和第二导热颗粒。本发明通过将导热颗粒和磁性颗粒包裹在环氧树脂液体形成的球状外壳内，形成核壳结构，可增加第一导热颗粒在基体原料间分布均匀性，提升制备的高导热包封材料的导热性能；并且可提高第一导热颗粒和第二导热颗粒与基体原料之间的结合力，使得制备的高导热包封材料能够实现长期稳定性，保障使用可靠性。