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기록
一种基于测地距离自由曲面切片的连续致密打印路径规划方法及系统
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
刘世平; 周前春; 葛云聪; 濮昆宇; 辛元康; 汪昊; 王顺帆; 吴天一
IPC 분류
B29C 64/386 (2017.01)B29C 64/393 (2017.01)B33Y 50/00 (2015.01)B33Y 50/02 (2015.01)G06T 17/20 (2006.01)
本发明属于3D打印相关技术领域,并公开了一种基于测地距离自由曲面切片的连续致密打印路径规划方法及系统。该方法包括下列步骤:S1 将待打印产品的三维模型划分为多个切片层;S2 规划单个切片层的打印路径;S3 设定各个切片层上的打印起始点,从当前切片层的打印起始点开始按照步骤S2获得的打印路径完成该切片层的打印后,在所述打印起始点上升一个切片层厚度打印下一层切片层,以此方式实现三维模型的逐层打印,获得待打印产品。通过本发明,解决增材制造过程中的成型精度低的问题。