基于真空扩散连接的TiAl基复合板制备方法

本发明公开了一种基于真空扩散连接的TiAl基复合板制备方法，属于层状复合板材制备技术领域；先预处理Ti合金薄板，将TiAl合金薄板、TiAlNb合金薄板和预处理后的Ti合金薄板按Ti‑TiAl‑TiAlNb顺序叠层放置进行真空扩散连接，后将复合板进行包套处理，将带包套复合板进行高温轧制，最后去除包套、去应力退火后，得到TiAl基复合板材；本发明通过真空扩散连接实现复合板的冶金连接，随后采用高温轧制实现复合板材的制备，最后通过退火处理消除残余应力与调控界面组织，实现三层板材界面的良好结合，获得具有优异力学性能的复合板材。