一种用于制造多层电路的复合生料带及其制备方法、应用

本发明提供了一种用于制造多层电路的复合生料带及其制备方法、应用，该复合生料带包括PET纸底与CLST/EPF复合介质半固化薄膜两层结构；CLST/EPF复合介质半固化薄膜由EPF树脂浆料与改性CLST陶瓷粉末混合后经半固化成型制成；EPF树脂浆料由双酚F环氧树脂、甲基六氢苯酐、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚组成；改性CLST陶瓷粉末为经KH‑550硅烷偶联剂改性的CaO・Li₂O・Sm₂O₃・TiO₂陶瓷粉末；制备方法为：将EPF树脂浆料与改性CLST陶瓷粉末混合后涂布于PET纸底上，然后进行半固化成型。本发明制得的生料带可在低温下实现半固化成型，尺寸稳定性好，介电常数可通过陶瓷含量调控，且介电损耗小，其制备方法能够兼容现有PCB生产线，从而降低制造成本。