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Dossier
贴合设备
InventionActive
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
吴文华; 贺运; 梁浩
IPC Classification
B65B 15/02 (2006.01)B65B 35/36 (2006.01)
本发明实施方式提供了一种贴合设备,贴合设备包括压合机构和上料机构。压合机构包括输送组件和压合组件,压合组件用于供沿第一方向输送的料带经过,并将料带与压合位置上的产品贴合,输送组件包括输送驱动器、第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块用于承载产品,第一滑块和第二滑块沿第二方向排列,且均安装在输送驱动器的驱动端上,输送驱动器可驱动第一滑块和第二滑块沿第二方向运动,以使第一滑块和第二滑块二者之一运动至压合位置时,另一运动至上料位置,第二方向垂直于第一方向;上料机构用于将产品转移至上料位置。本发明的贴合设备,能实现无需降低料带的输送速度以等待产品被转移至压合位置,进而能提高生产效率。
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