検索に戻る
案件記録

一种软包锂电池封装贴膜一体机及其包膜工艺

発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

何明灯; 何浚豪

IPC分類

B65B 33/02 (2006.01)B65B 35/18 (2006.01)B65B 61/28 (2006.01)H01M 10/058 (2010.01)H01M 10/0525 (2010.01)H01M 10/04 (2006.01)

本申请涉及软包锂电池制作技术领域,尤其是涉及一种软包锂电池封装贴膜一体机及其包膜工艺,包括机架、以及分别设置在机架内部的封装机构和贴膜机构,所述贴膜机构包括贴膜平台、贴膜机构以及限位机构;所述贴膜机构包括固设在底座上表面的电动滑轨,以及滑动设置在电动滑轨表面的滑块;通过设置贴膜机构和限位机构,在对软包锂电池进行贴膜时,能够使限位辊将膜限位在限位辊和贴膜辊的中间,最后启动电动滑轨和第一电机,电动滑轨带动滑块、贴膜辊和限位辊移动,同时第一电机驱动贴膜辊转动,使膜能够随着贴膜辊和限位辊的移动逐步贴合在软包锂电池的表面,实现自动高质量贴膜的目的,进而有效的保证了贴膜的质量。

外部リソース