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案件記録
一种软性光学胶的低温硬化模切设备
発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
董术亮; 曹晓明; 高鹏
IPC分類
B65H 35/10 (2006.01)B65H 35/00 (2006.01)B65B 63/08 (2006.01)B65B 63/00 (2006.01)B65B 33/02 (2006.01)
本申请提供一种软性光学胶的低温硬化模切设备,包括放卷装置和收卷装置,放卷装置和收卷装置之间沿卷材的传输路径依次设置冷冻组件、模切组件、排废组件和覆膜组件;冷冻组件用于对模切之前的卷材进行冷冻硬化;模切组件用于对硬化后的卷材进行模切,以分离出顶层离型膜和多余的光学胶;排废组件用于收卷分离出的顶层离型膜和多余光学胶;覆膜组件用于对模切后的卷材顶面贴附一层保护离型膜。本申请提供的模切设备实现了超软光学胶从硬化、模切到保护的全流程可控作业,在提升加工良率与一致性的同时,降低了对外部环境条件的依赖,适用于高精度的光学胶模切生产。
外部リソース