一种MEMS器件及其封装方法

本申请提供一种MEMS器件及其封装方法，封装方法包括：提供MEMS器件；MEMS器件包括相互堆叠的第一晶片、第二晶片和第三晶片，第二晶片设有微机械结构，且微机械结构位于第一晶片和第三晶片之间的空腔内；第一晶片与第二晶片之间连接有键合结构；键合结构包括键合环结构和键合锚点结构，键合锚点结构位于键合环结构内；在键合环结构的外表面制作保护结构。本申请解决的技术问题是水汽倾向于优先沿着不同材料间的界面进行渗透和扩散。尤其是较为薄弱和关键的引线键合界面，其为形成微机械结构所在空腔的关键部位，一旦出现水汽渗入，则将严重损害产品的性能和使用寿命。