氮化硅陶瓷的还原烧结方法及其应用

本申请属于陶瓷材料领域，公开了一种氮化硅陶瓷的还原烧结方法及其应用。该方法通过在陶瓷粉体中引入特定还原剂，有效清除表面氧，抑制晶界玻璃相形成，并通过气相传输机制显著促进烧结致密化过程。所制备的氮化硅陶瓷晶粒尺寸≤200 nm，本申请制备得到的氮化硅陶瓷兼具优异的力学性能和热学性能：致密度≥98%、抗弯强度≥1000 MPa、断裂韧性≥9 MPa·m、硬度≥1800 HV1.0、残留氧化物含量≤3%、热导率≥80 W/m·K。该材料适用于航空航天发动机部件、精密机械轴承、切削刀具、生物医学植入物及电子封装热管理材料等领域。