一种铜互连电镀整平剂及其应用

本发明提供了一种铜互连电镀整平剂及其应用，所述铜互连电镀整平剂由酰胺化合物与有机含氮化合物反应得到。本发明提供的聚合物整平剂加入电镀液用以铜互连电镀中，不仅能够改善扩散迁移能力、平衡吸脱附活性，避免孔内填充形貌缺陷产生及后续可靠性风险，还能够提升表面覆盖度和吸附稳定性，扩大添加剂有效工作浓度窗口，从而综合提升电镀液组合物在开孔填充和图形共镀的电镀质量和可靠性；并可满足晶圆和基板上一定深宽比跨度范围开孔结构的电镀填充和图形共镀，具有适应场景广泛、维护管控简便、生产成本低廉等产业化应用优势，可应用于涉及开孔结构铜互连电镀的集成电路制造、集成电路封装、线路板制造和光伏制造领域。