高性能抛光片用聚氨酯抛光层材料及其制备方法

本发明公开的高性能抛光片用聚氨酯抛光层材料及其制备方法，由以下重量份数的原料制备而成：六亚甲基二异氰酸酯的三聚体100～150份、聚醚多元醇150～200份、扩链剂50～60份、发泡剂2～3份、磨料添加剂80～100份、催化剂5～10份；聚氨酯抛光层的制备分三步进行：第一步、异氰酸酯预聚物的制备，第二步、抛光片前驱体的制备，第三步、抛光层的制备。本发明实现了高硬度、高耐磨且结构稳定的半导体芯片加工用聚氨酯抛光片抛光层的制备，有望为当下半导体芯片的加工提供新的抛光材料。