高导热灌封硅橡胶、制备方法以及在大功率电感器件的应用

本申请涉硅橡胶技术领域，具体涉及一种相容剂、高导热灌封硅橡胶及其制备方法与在大功率电感器件的应用。本申请以含氢硅烷环体为起始原料，设计合成含有环氧基或者乙酰乙酸基与硅氧烷基和硅氢基的相容剂，能够与氨基硅烷偶联剂改性导热填料表面的氨基进行反应，通过化学键使导热填料之间紧密结合形成内部存在细小孔道的团聚体，降低混合胶液的整体黏度。同时，相容剂通过化学反应提高导热填料与有机硅基体之间的相容性，经过热硫化得到导热系数更高、CLTE更低的硅橡胶固化物。最后，相容剂中未与氨基反应的环氧基或者乙酰乙酸基还可以提供与灌封器件之间的粘接性，能够满足大功率电感器件的灌封需求。